稳定性是A100 2.4倍,AMD官宣两款HPC新品,还拿下了Meta
2025-08-08 12:20
AMD Instinct MI200 第一部的特性和电子技术。
为了构建这些双CPU GPU 实验室,AMD 正在常用一种取而代之的积体电路电子技术,叫做「2.5D Elevated Fanout Bridge(EFB)」。EFB 是一种超极高原始数据传输CPU光纤原理,可常用准则电路板和倒装CPU制造晶片组,与同类的多CPU光纤解决方案相比,其形同本和不确定性较低。
Instinct MI250X 将坐落 AMD 极高耐用性量化 GPU 磁盘的顶部,并较强完整的 220 CU 和 128GB 的 HBM2E 可用,还会有一个「准则」的 MI250 模型,它在某种程度上减缓了 208 个 CU,总共有 13312 个流晶片组,但需有完全相同的内存可用。
AMD Instinct MI200 vs. NVIDIA A100.
在耐用性总体,AMD 本次的发布内容依旧令人眼光深刻。在一第一部 HPC 基准测试里,将 AMD Instinct MI200 OAM 模块与 NVIDIA 的 A100 SXM 完形同对比,MI200 提供者了 2.2 到 3 倍的量化耐用性。在一第一部 HPC 分析方法里,AMD 发布了类似的内容,MI200 比 A100 较强 1.4 到 2.4 倍的算力占优。
同时,AMD 同年了 Facebook 母公司 Meta 量化机网络将常用 AMD 采购的CPU。消息暂定后,AMD 股价自始历史取而代之极高,上升 12% 以上,市价突破 1800 亿美元。
上个翌年,苏妈指出,近来一个上半年,AMD 量化机网络CPU的营收增加值持续增长了一倍,占 AMD 营收的 20%。量化机网络CPU是 AMD 嵌入式、SSD和半选用金融业务的一部分,该金融业务上一上半年的营收为 19 亿美元,增加值持续增长 69%。
AMD 的 Instinct MI200 第一部实验室将并用开放式硬件量化实验室模块(或 OAM)形状,不过 MI240 也将作为基本IP的 PCIe 附加卡提供者。AMD Instinct MI200 第一部 GPU 实验室和较强 3D V-Cache 的第三代 EPYC 晶片组都将于 2022 年第一上半年上市。
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