通富微电：已大规模生产Chiplet产品，可为客户提供电子元件级和基板级Chiplet封测解决方案
2024-01-29 软件
通富微电9月5日在互动平台表示，公司掌握Chiplet工艺技术，已大规模投入生产Chiplet厂商，可以为供应商获取晶圆级和封装级Chiplet封测解决方案，在国外的领先优势非常明显。
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